具身智能是新一轮人工智能发展的方向，是园区前瞻布局的未来产业，中新具身智能产业园项目是中新两国深化未来产业合作的新探索，致力打造全球具身智能产业新标杆。项目以《苏州工业园区具身智能机器人产业发展行动计划（2025—2027年）》为指引，通过“平台+引育”模式，打造集研发、制造、展示、交流于一体的国际化高端具身智能产业集聚区。

项目位于高端制造与国际贸易区金胜路南、迎浦路东，总用地面积约9.56公顷，总建筑面积约14.7万平方米，容积率2.12，主要规划建设11栋厂房及1栋配套楼。项目坚持绿色化、数字化、智能化的理念，结合具身智能上下游产业链需求合理配比不同规模的厂房；提升城市整体形象，优化建筑布局，采用铝板、幕墙等高品质材料打造片区门户；注重空间品质，提升产业园的整体竞争力，为苏州乃至国内外的具身智能产业发展赋能。